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2023年以來，隨著綠氫市場的不斷擴大，電解水制氫設(shè)備的需求也在快速增長。這為國內(nèi)電解槽企業(yè)帶來了前所未有的機遇。有相關(guān)企業(yè)負責(zé)人表示，“今年前三個季度，公司在電解水制氫環(huán)節(jié)的制造設(shè)備業(yè)績已經(jīng)在去年的基礎(chǔ)上增長了一倍。”
隨著國內(nèi)燃料電池和電解水制氫產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，國產(chǎn)MEA也正在逐步接近規(guī)模化生產(chǎn)。然而，要真正實現(xiàn)這一目標(biāo)，不僅需要技術(shù)的突破，還需要制造裝備的升級和優(yōu)化。
燃料電池膜電極（MEA）的生產(chǎn)工藝涉及到多個精細的步驟，每個步驟都需要特定的設(shè)備來確保質(zhì)量和效率。
從原材料的加工到最終產(chǎn)品的檢測，每一個環(huán)節(jié)都對設(shè)備的性能和精度有著極高的要求。
為抓住發(fā)展機遇，許多企業(yè)已經(jīng)開始進行技術(shù)升級和設(shè)備改造，從過去的半自動化、小規(guī)模制造，向智能化、自動化的方向發(fā)展。
部分膜電極生產(chǎn)設(shè)備廠商
氫導(dǎo)智能
制漿-研磨一體機、桌面狹縫涂布機、陽極涂布機、高兼容度雙面轉(zhuǎn)印設(shè)備、成品裁切設(shè)備、電解槽組裝產(chǎn)線
已先后為航天氫能、捷氫科技、國家電投、鴻基創(chuàng)能等眾多客戶提供CCM制漿涂布、MEA封裝、雙極板焊接及整線制備、電堆組裝、系統(tǒng)總裝、電堆及系統(tǒng)測試等在內(nèi)的氫能燃料電池裝備整線解決方案，針對膜電極涂布行業(yè)生產(chǎn)瓶頸的陽極涂布設(shè)備也通過驗證并獲得訂單。
隆深氫能
PEM電解槽膜電極大寬幅（超過1米）全自動化封裝線
該設(shè)備用于生產(chǎn)六合一，將CCM邊框貼合完成五合一，再與點膠后的碳紙貼合形成六合一，裁切歧管孔，打碼，經(jīng)檢測合格后為六合一最終成品。
湘聚實業(yè)
MEA（燃料電池膜電極）貼合設(shè)備
采用全自動生產(chǎn)線，方便產(chǎn)品換型，設(shè)備速度2m/min，定位精度滿足±0.2mm。
東方金榮
量產(chǎn)型超聲波噴涂系統(tǒng)UC360L-4
可實現(xiàn)約0.8平方米每小時的CCM生產(chǎn)速度。另外，該系統(tǒng)還可配備兩個區(qū)域的自動進出真空吸板，方便生產(chǎn)過程中裝卸質(zhì)子交換膜，節(jié)省備料時間。其中真空吸附加熱系統(tǒng)的設(shè)計有助于保障質(zhì)子交換膜的固定及舒展，避免了噴涂過程中的溶脹現(xiàn)象。
無錫先導(dǎo)智能
質(zhì)子交換膜涂布設(shè)備
EPTFE料卷具有展開功能，防止物料褶皺，EPTFE復(fù)合角度可調(diào)，干燥系統(tǒng)多溫區(qū)，最高可到250℃，涂布背輥精度高，跳動≤1.5μm。
杭州馳飛
質(zhì)子交換膜超聲波噴涂設(shè)備
為燃料電池研發(fā)到批量生產(chǎn)過程中的多樣化需求提供解決方案，防堵塞技術(shù)能顯著減少原材料用量，減少停機維護時間。
上騰科技
膜電極氣密性檢測儀
FM80氣密性檢測儀、D80壓差式氣密性檢測儀產(chǎn)品可應(yīng)用于雙極板、電堆、膜電極的氣密性測試。可通過軟件自動控制氫氧水三腔自動測試，檢測速度快，抗干擾能力強，最小可檢流量0.001ml/mi，可滿足行業(yè)檢測需求。
世椿新能源
電解槽點膠機、電解槽膜電極封裝機、電解槽電堆組裝壓機和電解槽電堆組裝生產(chǎn)線
世椿新能源打造的膜電極封裝生產(chǎn)整線，包含邊框裁切機、3CCM裁切機、邊框/3CCM貼合機、熱壓機等生產(chǎn)設(shè)備，實現(xiàn)邊框/3CCM/GDL裁切→邊框+3CCM+邊框熱壓→GDL+5CCM+GDL點膠、封裝、保壓→7CCM對位檢測→裁切→氣密性檢測→包裝等工藝流程，可接受產(chǎn)能定制和不同工藝組合，能有效提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
嘉拓智能
斑馬間歇涂布設(shè)備
產(chǎn)品有效涂寬達到300mm，涂布速度達到5m/min。產(chǎn)品在間隙涂布控制，頭尾尺寸和異常區(qū)域控制具有較大優(yōu)勢，目前產(chǎn)品已經(jīng)開始對外供貨。
隨著電解水制氫設(shè)備市場快速擴大，制氫設(shè)備的上游生產(chǎn)裝備迎來一波新的擴張機遇期，同時也面臨著技術(shù)變革和升級迭代的壓力，這也將進一步推動相關(guān)設(shè)備需求的增長。
有專家表示，當(dāng)前還存在制漿、涂布、膜電極封裝、電堆堆疊、測試等五大難點：
制漿：漿料易沉降、粘度高；漿料利用率要求高；氧化銥硬度較高。
涂布:涂布厚度高、漿料易沉降、利用率要求高;CCM制備過程容易褶皺。
膜電極封裝：貼合對位精度保證；封裝過程產(chǎn)品變形；設(shè)備靈活度要求高。
電堆堆疊：對位精度要求高、節(jié)拍提升難；擰緊工位要求較高；吸盤兼容及對材料低污染。
測試：寬壓力范圍測試和壓差控制；測試臺動態(tài)響應(yīng)速率；要求高安全性、高可靠性。
從未來的發(fā)展方向來看，一些企業(yè)已經(jīng)開始布局，進行一體化產(chǎn)線的研究，為未來的大批量、高效率生產(chǎn)進行準(zhǔn)備。
有專家指出，隨著技術(shù)的進步和市場的擴大，未來幾年這一行業(yè)有望迎來爆發(fā)式增長。而智能工廠和先進的制造裝備將是推動這一增長的關(guān)鍵因素。
來源：氫啟未來網(wǎng)
作者：安熠
